研制生产的企业。

说个不好听的，就拿英特尔来说，其产业链最齐全的时候，也不过蕴含了光刻、蚀刻、封装和测试四样，其余的也是一概不碰的。

可现在，方辰这些全部都要做自己做不说，居然连内存、芯片、分立器件这三种主要的半导体产品，都要自己做。

说真的，全世界真的没有这样的企业……

想到这，张如京面色突然一变，他好像多了一丝明悟。

既然在半导体原材料，生产，辅材，设备方辰都要自己做了，那内存、芯片、分立器件都自己做，似乎也不是什么不能接受的。

张如京看向方辰的目光，忽然多了一些认同和理解。

虽然这简直就是在逆全球化，跟时代大势相悖，但天下不就是如此，自力更生，艰苦奋斗这句话，到什么时候都不会有错的。

存储、芯片、分立器件虽然都是半导体的主要产品，但其实彼此间的区别还是挺多的。

原材料方面都一样，全部都是从沙子、石英等富含二氧化硅的原材料中，经过高温下的整形、多步净化，然后采用旋转拉伸的方式得到一个硅棒，再从上面切割出来晶圆片。

我们常见的内存条、固态硬盘等存储设备就是从晶圆片上按照设定好的大小尺寸，以及晶体结构，切割成黄豆大小的内存颗粒。

然后这些内存颗粒再加上控制芯片，以及金手指，外壳等等，经过测试合格后，就基本上完成了。

内存颗粒的生产难度，上面的晶体管数量，以及架构难度比芯片要简单的多，而且也小的多，这也是为什么会被叫做颗粒的原因。

随着三星、海力士等南高丽存储企业的逆周期崛起，东倭的东芝，尔必达被挤死，市面上能生产内存颗粒的企业，只剩下了三家，三星、海力士、镁光。

我们所熟知的，大名鼎鼎的金士顿，并没有生产内存颗粒的能力，换句话说，金士顿也是个贴牌厂。

然而这也是，为什么海力士、三星一说工厂着火，内存条和固态硬盘的价格就止不住的蹭蹭往上涨。

市场上一共就三个供应商，两家都着火了，这价格能不上去吗。

至于说，这着火是真是假，是意外还是刻意，那就仁者见仁，智者见智了。

接下来是芯片，芯片相对于存储设备就难得多了，首先芯片设计这一块，需要设计上百亿个晶体管，就已经难倒了世界上绝大多数的企业。

这上百个亿晶体管设计完成后，则需要在晶圆片上涂上光刻胶，利用光刻胶感光后形成的耐蚀性，将光掩模板上的设计图形刻在晶圆片上。

然后再进行蚀刻、形成临时门电路、金属门电路、让铜离子沉积在晶体管上，最后打磨多余的材料，这样一层集成电路就做成了。

如此这样重复二十来次，将各个不同的光掩模板全部刻在晶圆片上，芯片内核就基本上做好了。

最终对晶圆片进行测试之后，便会将晶圆片切成芯片内核，然后与衬底、散热片整合在一起，这就形成了一个我们常见的cu芯片。

分立器件跟存储设备和芯片都不相同，分立器件里面的晶体管数量虽然不多，也并不复杂，功能更是不能跟芯片相比。

但它有一个显著的特点，那就是其可以独自使用，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。

不过正是因为功能不强悍，技术要求不高，所以分立器件的生产量几乎占到了所有半导体的50，但产值却只占到了5左右，妥妥的低端产品。

可对于华夏来说，意义就不一样了，华夏是制造大国，世界工厂，使用了全世界60的半导体产品，每年有三千多亿件半导体产品，从国外出口到华夏。

其中毫无疑问，分立器件的数量占大头，在这种情况下，方辰怎么可能放